Электронная промышленность
|
|
|
|
Шлифовальные круги для полупроводниковых пластин
Используются для утончения и шлифования полупроводниковых пластин. Соответствующие модели станков: шлифовальные станки пр-ва Японии, Германии, США, Южной Кореи и КНР. Заготовки: дискретные компоненты, интегральные микросхемы (ИС), пластины из чистого кремния и т. д. Материал заготовки: кремний, GaAs, InP, SiC и некоторые другие полупроводниковые материалы. Применение: утончение с обратной стороны, грубое шлифование и тонкое шлифование. Особенности:
Легкое шлифование при низком и постоянном токе,
отсутствие сколов по краям и уменьшение повреждений, длительный срок службы.
Легкое шлифование при низком и постоянном токе,
отсутствие сколов по краям и уменьшение повреждений, длительный срок службы.
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T 200x20x76x5x4 1200# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 2000# M-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 2000# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 6000# B/M-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 114x41,3x50,8x3x7 2000# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 220x63x80x5x4 400# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x4x7 320# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 5000# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 8000# B/M-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 5000# M-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3x7 2000# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x32x237x3,5x7 1200# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 313x31x237x4x6 320# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T 209x24,5x158x3x7 8000# V-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 209x24,5x158x3,5x7 8000# V-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 209x24,5x158x3x7 2000# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 209x22,5x158x4x5 8000# B-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
|
Нет в наличии Круг шлифовальный 6A2T/C 209x24,5x158x3,5x7 2000# V-D
Характеристики
|
Наши менеджеры обязательно свяжутся с вами и уточнят условия заказа
| |||||||||||||||||||||
Используются для утончения и шлифования полупроводниковых пластин. Соответствующие модели станков: шлифовальные станки пр-ва Японии, Германии, США, Южной Кореи и КНР. Заготовки: дискретные компоненты, интегральные микросхемы (ИС), пластины из чистого кремния и т. д. Материал заготовки: кремний, GaAs, InP, SiC и некоторые другие полупроводниковые материалы. Применение: утончение с обратной стороны, грубое шлифование и тонкое шлифование. Особенности:
Легкое шлифование при низком и постоянном токе,
отсутствие сколов по краям и уменьшение повреждений, длительный срок службы.

































































