12A2 35x510-2000-70-N

Отрезной диск на никелевой связке с алюминиевым корпусом для прецизионной резки полупроводниковых пластин и функциональной керамики. Корпусная конструкция обеспечивает высокую жесткость инструмента, точность установки на шпиндель и стабильность реза на высоких скоростях подачи.
Обрабатываемые материалы: Si (кремний), SiC (карбид кремния), Al₂O₃ (сапфир, поликор), ферриты, GaAs (арсенид галлия), подложки для LED (GaN), керамические подложки с металлизацией, EMC (эпоксидные компаунды), PCB (печатные платы).
Особенности:
— Никелевая матрица надежно удерживает алмазное зерно, обеспечивая стабильный ресурс инструмента.
— Низкая концентрация алмаза предотвращает образование заусенцев на металлизированных слоях и расслоение покрытия.
— Алюминиевый корпус гарантирует высокую точность посадки и минимальное биение диска в процессе резки.
— Стабильность геометрических размеров чипов сохраняется на протяжении всего срока службы диска.
— Совместим с прецизионными станками для резки пластин.
Спецификация диска (зернистость, концентрация алмаза, толщина, количество канавок) подбирается индивидуально под конкретный материал, толщину подложки и требуемое качество реза.