58x0,2Bx40-320-90-E1-S16

Отрезной диск на никелевой связке без корпуса для прецизионной резки полупроводниковых пластин и функциональной керамики. Бескорпусная конструкция позволяет изготавливать диски минимальной толщины для получения узкого реза и экономии дорогостоящего материала подложки.
Обрабатываемые материалы: Si (кремний), SiC (карбид кремния), Al₂O₃ (сапфир, поликор), ферриты, GaAs (арсенид галлия), подложки для LED (GaN), керамические подложки с металлизацией, EMC (эпоксидные компаунды), оптическое стекло.
Особенности:
— Никелевая связка надежно удерживает алмазное зерно, обеспечивая стабильный ресурс инструмента.
— Низкая концентрация алмаза предотвращает образование заусенцев на металлизированных слоях и расслоение покрытия.
— Минимальная толщина диска позволяет получить узкий рез и сократить потери материала при резке.
— Высокая гибкость в подборе параметров: доступны различные зернистости, концентрации и конфигурации канавок для оптимального отвода шлама.
— Совместим с прецизионными станками для резки пластин через специализированные фланцы.

Спецификация диска (зернистость, концентрация алмаза, толщина, количество канавок) подбирается индивидуально под конкретный материал, толщину подложки и требуемое качество реза.